OSI Open Source HardWare

El Open Systems Interconnection model (OSI model) també es pot aplicar a la estructuració de projectes electrònics, per capes, amb les següents particularitats:

Física: Definició de les dimensions de les pcb. Per exemple en el cas de la arquitectura Ladder les dimencions poden ser 100×40, 100×80, 100×120, 100×160, 100×200, 100×300 (estandars dels fabricans de placa verge)

Enllaç: Definició de les interconnexions entre les pcb. Pot ser per cables unifilar, multifilars i en el cas del Ladder pot incloure les barres de coure per a muntatges en bateria i els separadors metàl·lics per a Stacks multipolars.

Xarxa: Es defineix com a la destinació estructural que te una pcb, ja sigui analògica, sense distintiu d’adressa, o digital amb distintiu de xarxa pròpiament dit.

Transport: Són les regles que s’estableixen per a una composició de plaques pcb orientades ja a una finalitat com a orgue, unitàries o compostes de diverses plaques. De la composició emergeix l’especialitat.

Sessió: Es la definició estructural per blocs de la aplicació. Pot implicar jerarquia de diferents bastidors enllaçats per les especificacions de la aplicació. També pot absorbir la capa de Transport per que la aplicació es composa d’un únic orgue o bloc.

Presentació: Defineix els aspectes estètics i de diàleg amb l’usuari. Són aspectes reguladors com el color de fons dels panels de comandament, els tipus de polsateria o de display leds que es predefineix com a fets uniformitzadors.

Aplicació: Es el conjunt d’especificacions que defineixen al dispositiu hardware i a com s’accedeix al seu servei. Fonamentalment estaria representada pel Manual d’Usuari.

Open System Interconnection, Open Source HardWare

Jordi


Creative Commons License
Aquesta obra està subjecta a una llicència de Reconeixement-Compartir Igual 3.0 Espanya de Creative Commons


Disseny i construcció de sistemes d’Integració Electrònica.

Instrumentació de caixa apilable, accés des del frontal o posterior, restricció a 100mm de les PCB a les famílies L10 i L100, en formats econòmics monocapa o d’alta integració.

L10 – Circuits i Bastidors Sub-Eurorack, Bancs de Proves i Controladors Maquinària.

L100 – Alta integració Sub-Eurorack, amb frontal personalitzat. Fins a 200 pcb en un bloc de quatre elements.

L130 – Circuits i Bastidors Eurorack, amb paca de bus interna. Format compatible amb Eurocard i sistema Doepher

L150 – Instruments i Bastidors Integrats, PC + Circuiteria, integració L100 i L130.

Estructura de Treball, Composició d’Aplicacions:

Nivell 0: Circuiteria Electrònica ( L10 Sub-Eurocard )

Nivell 1: Sistemes Base Màquina ( Bastidor Modular L10 )

Nivell 2: Control centralitzat i Instrumentació ( Bastidors dedicats L100, L130 )

Nivell 3: Estacions de Treball, Integració de sistemes Integrats ( Bastidors L150 )

Nivell 4: Connexió a la Gestió Global ( ERP, MES, SCADA, Supervisió )

Autocet


Creative Commons License
Aquesta obra està subjecta a una llicència de Reconeixement-Compartir Igual 3.0 Espanya de Creative Commons